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【企业专访】超华科技产品结构调整显露效果前三季度营收101亿元

时间:2019-05-27 20:05:32来源:本站 作者: 点击:
  

  1991年成立的超华科技(代码:002288)坐落于广东梅县,2009年在深交所中小板上市,是一家从事印制电路板(PCB)、高精度铜箔、覆铜板(CCL)等电子基材和上游相关产品研发、生产、销售的国家级高新技术企业。

  10月26日,超华科技发布了2018年三季报,报告期内公司实现营业收入10.14亿元,同比增长2.03%;归属母公司所有者净利润4069.55万元,同比增长48.77%;净资产收益率2.63%;每股收益0.04元。

  PCB被称为“电子产品之母”,是电子产品中不可缺少的元器件,被广泛运用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。

  随着5G技术的日益成熟,5G手机将在不远的将来大面积普及。到时候,PCB的用量会出现一个长周期、大级别的脉冲式增长。

  早在1991年公司成立之时,超华科技做的就是PCB。作为国内最早一批做PCB的企业,超华科技的技术积累是非常扎实的。

  在新能源汽车行业,随着行业的爆发式增长,对铜箔、覆铜板的需求与日俱增,产品供不应求带来的是“产能释放+涨价预期”,这会对超华科技的业绩形成持续利好:

  1. 铜箔作为锂电池中重要的原材料之一,根据新能源汽车的产量规划和权威机构预测,2015-2020年,动力类锂电池锂电铜箔的需求量年复合增长率将达到36%。

  2. 据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会统计,2017年中国锂电铜箔产量为7.15万吨,全年新增锂电池铜箔产量1.26万吨,同比增长21.5%;2018年又是我国铜箔产能快速释放的一年,电子铜箔协会预计,2018年锂电池铜箔将新增产能9.525万吨。

  此外,由于5G对“高频、高速”有着严格要求,作为上游产业的铜箔、覆铜板也一直供不应求,价格自2017年下半年以来持续上涨。

  超华科技作为国内电子铜箔的龙头企业,目前拥有超万吨铜箔产能,并已具备目前最高精度6微米锂电铜箔的生产能力,公司生产的高精度锂电铜箔、纳米纸基高频高速覆铜板均能满足5G产品的需求。

  随着行业景气度的提升,2018年上半年,超华科技年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目开始土建施工。项目投产后,将新增8000吨高精度电子铜箔产能,届时公司的产能优势地位将进一步得到巩固。

  目前,超华科技是国内仅有的几家掌握6微米以下铜箔生产技术,并且能够稳定生产、批量供货的企业。

  电子电路铜箔产品,需要极高的精度控制。在三分之一盎司以下的超薄铜箔和两盎司以上的超厚铜箔这“一薄一厚”两端,超华科技同时发力,目前已经成为行业领军者。

  在11月24日举办的2018年广东省高校科技创新工作推进会上,超华科技联合梅州嘉应学院共同研发的6微米高性能铜箔获得了省市各级领导的高度肯定。

  此外,超华科技还收购了惠州合正公司这家1993年就成立的老牌台资企业,在标准铜箔领域也拥有了扎实的技术积累。

  2017年11月,三方合作研制的“纳米纸基高频高速基板技术”得到中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会的鉴定。

  鉴定结果显示,“纳米纸基高频高速基板技术”项目是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求,创新运用新材料,首次创制高频高速覆铜板新技术。该项目总体技术水平已达到国内领先水平,并填补了国内空白。

  与高校的不断合作,让超华科技的高端覆铜板技术水平不断得到提升,为公司完善产品结构、提升竞争力、抢占5G市场先机奠定了坚实的技术基础。

  芯迪半导体2010年在美国硅谷成立,专注于为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及核心软件,目前累计持有各类专利30余项。

  11月29日,超华科技创始人、董事长梁健锋出席了金麦粒公司举办的“粒场”之2018上市公司价值投资峰会。在会上,梁健锋立足于新材料行业,梳理了行业发展前景及投资逻辑。

  他表示,新能源汽车、5G通讯、汽车电子这些行业的发展对铜箔、覆铜板、PCB的需求都极为可观,而超华科技凭借完备的产业链、强劲的研发实力面对机遇时拥有更多的机会。

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